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大港股份：拟投资4.24亿元建设12吋CIS晶圆级封装项目 2022年8月28日，A股公司大港股份(002077 SZ)公告。因经营和发展的需要，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司拟使用自筹资金投资建设12吋C 2022-08-29 13:57:47

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